19 Dec 2023 Quelle

Ein Forschungsteam am Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE hat einen neuen Laser entwickelt, der Wafer 10-20 mal schneller bearbeiten kann als bisher. Der Prototyp kann feinste Strukturen in Siliziumwafer mit UV-Wellen eingravieren. Diese Innovation ermöglicht mehr Kanäle in den Wafern, wodurch die Produktionskosten und der Materialverbrauch gesenkt werden können. zurück